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晶 圓 級 尺寸封裝
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人工智能帶動AI芯片熱潮台積電擬投資29億美金建新工廠| 財經
半導體行業的先進封裝技術包括使用高科技方法將不同晶圓的組件聚合起來,以制造出更強大的電腦芯片。 台積電為英偉達(Nvidia)等客戶生產的芯片是 ...
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