精材(3374)昨天召開法說會，公布去年第四季財報，稅後純益 8.31 億元，季增 38.9%，年增 324%，每股稅後純益 3.07 元，去年全年稅後純益 17.27 億元，年增 849%，每股稅後純益 6.37 元；受惠晶圓級封裝需求成長，加上新增測試業務稼動率滿載，去年第四季、全年獲利皆創新高。

精材去年受惠 3D 感測元件封裝淡季不淡，加上下半年客戶拉貨力道持強，晶圓級尺寸封裝業績較前年大幅成長，尤其新增的 12 吋晶圓測試業務，產能一開稼動率就滿載，推升整體營收、獲利改寫新猷。
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🕵️‍♀‍關於精材(3374)：
精材(3374)為台灣晶圓級封裝廠，也是台積電(2330)與Omni Vision的共同轉投資公司。公司成立於1998年9月，主營晶圓級晶方尺寸封裝業務(Wafer Level Package CSP；WLCSP)，於2007年，台積電策略性投資，成為精材最大的法人股東。成立之初，公司專注於CMOS光學感測器的晶圓級封裝市場，為配合台積電需求，增加微機電(MEMS)封測與LED封裝服務。 台積電持有精材股權超過3成。
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🏭主要產品：
晶圓級尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging) 、晶圓級後護層封裝(Wafer Level Post Passivation Interconnection)，主要應用於CMOS 影像感測元件、指紋辨識、微機電系統感測器(MEMS)、射頻IC，產品涵蓋消費電子、通訊、電腦、工業、汽車等五大領域。
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WLCSP封裝技術：與傳統封裝比較，WLCSP 提供較低成本、較小尺寸與導電散熱性能提升等優勢，適用於行動裝置相關IC，而精材主要供應CMOS 影像感測器(CIS)。不同於傳統封裝製程，在晶圓切割後才封裝個別晶粒，WLCSP 在晶圓層級上進行所有封裝製程。WLCSP 是一種晶片尺寸封裝技術，封裝後晶片尺寸與晶粒一致。此外WLCSP 以銲錫球狀凸塊將晶粒和印刷電路板互連，省去基板空間，因而尺寸能較其他封裝方式更小。
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WLPPI封裝技術：精材為台積電turnkey解決方案的合作廠商，也提供PMIC、MEMS感應器與指紋辨識感測器用WLPPI 解決方案，主要包括RDL 製程，通常於晶圓製造之後執行。在此之後，晶圓會被送至打線封裝廠商(日月光)。
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主要競爭對手：
影像感測器：晶方、華天科技
指紋辨識感測：晶方
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🔥[修正式價值投資]檢視五大評分內容：

不滿足股本<20億，被扣了4分
進10年自由現金流入，10年中有4年自由現金流入，獲得8分。
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其他
營收創新高能力、獲利來自本業、最近3個月營收比去年成長，皆獲得滿分，在修正式模組中獲得總得分為84分。
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1. 營收創新高能力：
近期月營收符合20個月新高以上的條件，所以此條件獲得0分。
(篩選近期營收創新高的企業，股價潛力越有上漲的潛力。)
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2. 獲利來自本業：
本業稅前淨利>90，所以此條件獲得滿分10分。
(本業獲利是重要指標，若企業獲利來源是業外收入，有可能為一次性收入，並非長期，得多加注意！)
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3. 股本小優先：
滿足股本<10億，獲得滿分10分。
(修正式價值投資認為股本小營收表現佳的企業，可判定為潛力股，股價容易被低估，可能是還沒被市場發掘的好公司。)
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4. 最近3個月營收比去年成長：
近3個月營收總額比去年成長>50%以上，獲得30分
(營收若比去年同期增長，表示正在擴大市場，值得投資人關注。)
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5. 自由現金流入：
近10年，其中4年有自由現金流入，被扣16分，獲得8分，現金流偏低(滿分為20分)。
檢視公司體質是否穩定，現金流穩定的公司，更有成長的本錢。
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# [陳啟祥]修正式價值投資
https://bit.ly/3j6Msjw
#在修正式模組中獲得84分
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3/10 主力太厲害了，上沖下洗嚇鼠人，還好2月營收月增年增，財報優於預期。

12/17 精材(3374)

精材是台積電轉投資封測廠，也是全球唯一將矽鑽孔(TSV)技術，用於影像感測器封裝的廠商，專注於CMOS光學感測器(CIS)的晶圓級封裝市場，營收比重為：晶圓級尺寸封裝佔約81%、晶圓級後護層封裝佔約19%。晶圓級尺寸封裝(WLCSP)主要應用於影像感測器及環境感測器，利基型產品為3D感測及車用領域，晶圓級後護層封裝(PPI)主要應用於MEMS、指紋辨識、電源管理 IC感測元件；產品應用銷售比重為：消費性電子佔約84%、車用電子佔約16%。精材去(2019)年全每股淨利0.68元，終止連續3年虧損，年度獲利為5年來新高，由於CIS封裝產能吃緊，在豪威等大廠委外訂單擴大之下，今(2020)年營運可望維持穩定成長。

受惠於智慧型手機搭載鏡頭數增加、車用及物聯網感測器需求同步成長，使CIS需求爆發，台積電CIS接單暢旺，後段封裝產能供不應求，將分階段委由精材操刀部分測試業務；此外，精材擁有3D感測結構光方案光學繞射(DOE)封裝大單，且為因應2020年蘋果新產品可能帶動的天線封裝(AiP)、射頻(RF)、異質整合封裝等5G應用商機，順利切入5G射頻功率元件業務，成為帶動公司營運走揚的新動能。 精材目前鎖定在光學感測元件晶片尺寸封裝(CSP)以及晶圓級後護層工程服務等兩大核心業務，與客戶合作開發的5G氮化鎵(GaN)晶圓級後護層技術將成為未來幾年重要成長驅動力。

3/5 嗯嗯~

12/17 精材(3374)

精材是台積電轉投資封測廠，也是全球唯一將矽鑽孔(TSV)技術，用於影像感測器封裝的廠商，專注於CMOS光學感測器(CIS)的晶圓級封裝市場，營收比重為：晶圓級尺寸封裝佔約81%、晶圓級後護層封裝佔約19%。晶圓級尺寸封裝(WLCSP)主要應用於影像感測器及環境感測器，利基型產品為3D感測及車用領域，晶圓級後護層封裝(PPI)主要應用於MEMS、指紋辨識、電源管理 IC感測元件；產品應用銷售比重為：消費性電子佔約84%、車用電子佔約16%。精材去(2019)年全每股淨利0.68元，終止連續3年虧損，年度獲利為5年來新高，由於CIS封裝產能吃緊，在豪威等大廠委外訂單擴大之下，今(2020)年營運可望維持穩定成長。

受惠於智慧型手機搭載鏡頭數增加、車用及物聯網感測器需求同步成長，使CIS需求爆發，台積電CIS接單暢旺，後段封裝產能供不應求，將分階段委由精材操刀部分測試業務；此外，精材擁有3D感測結構光方案光學繞射(DOE)封裝大單，且為因應2020年蘋果新產品可能帶動的天線封裝(AiP)、射頻(RF)、異質整合封裝等5G應用商機，順利切入5G射頻功率元件業務，成為帶動公司營運走揚的新動能。 精材目前鎖定在光學感測元件晶片尺寸封裝(CSP)以及晶圓級後護層工程服務等兩大核心業務，與客戶合作開發的5G氮化鎵(GaN)晶圓級後護層技術將成為未來幾年重要成長驅動力。