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[爆卦]wlcsp封裝是什麼？優點缺點精華區懶人包

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在 wlcsp封裝產品中有46篇Facebook貼文，粉絲數超過9,366的網紅中央社財經粉絲團，也在其Facebook貼文中提到， 京元電看好封測業績成長 法人估今年獲利再創高 #京元電...

「wlcsp封裝」的推薦目錄
  • 中央社財經粉絲團

    wlcsp封裝 在 中央社財經粉絲團 Facebook 的最佳貼文

    2021-03-16 13:20:55
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    京元電看好封測業績成長 法人估今年獲利再創高
    #京元電

  • 優分析UAnalyze

    wlcsp封裝 在 優分析UAnalyze Facebook 的最佳解答

    2021-02-03 18:02:52
    有 79 人按讚

    精材(3374)昨天召開法說會，公布去年第四季財報，稅後純益 8.31 億元，季增 38.9%，年增 324%，每股稅後純益 3.07 元，去年全年稅後純益 17.27 億元，年增 849%，每股稅後純益 6.37 元；受惠晶圓級封裝需求成長，加上新增測試業務稼動率滿載，去年第四季、全年獲利皆創新高。

    精材去年受惠 3D 感測元件封裝淡季不淡，加上下半年客戶拉貨力道持強，晶圓級尺寸封裝業績較前年大幅成長，尤其新增的 12 吋晶圓測試業務，產能一開稼動率就滿載，推升整體營收、獲利改寫新猷。
    .
    🕵️‍♀‍關於精材(3374)：
    精材(3374)為台灣晶圓級封裝廠，也是台積電(2330)與Omni Vision的共同轉投資公司。公司成立於1998年9月，主營晶圓級晶方尺寸封裝業務(Wafer Level Package CSP；WLCSP)，於2007年，台積電策略性投資，成為精材最大的法人股東。成立之初，公司專注於CMOS光學感測器的晶圓級封裝市場，為配合台積電需求，增加微機電(MEMS)封測與LED封裝服務。 台積電持有精材股權超過3成。
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    🏭主要產品：
    晶圓級尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging) 、晶圓級後護層封裝(Wafer Level Post Passivation Interconnection)，主要應用於CMOS 影像感測元件、指紋辨識、微機電系統感測器(MEMS)、射頻IC，產品涵蓋消費電子、通訊、電腦、工業、汽車等五大領域。
    .
    WLCSP封裝技術：與傳統封裝比較，WLCSP 提供較低成本、較小尺寸與導電散熱性能提升等優勢，適用於行動裝置相關IC，而精材主要供應CMOS 影像感測器(CIS)。不同於傳統封裝製程，在晶圓切割後才封裝個別晶粒，WLCSP 在晶圓層級上進行所有封裝製程。WLCSP 是一種晶片尺寸封裝技術，封裝後晶片尺寸與晶粒一致。此外WLCSP 以銲錫球狀凸塊將晶粒和印刷電路板互連，省去基板空間，因而尺寸能較其他封裝方式更小。
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    WLPPI封裝技術：精材為台積電turnkey解決方案的合作廠商，也提供PMIC、MEMS感應器與指紋辨識感測器用WLPPI 解決方案，主要包括RDL 製程，通常於晶圓製造之後執行。在此之後，晶圓會被送至打線封裝廠商(日月光)。
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    主要競爭對手：
    影像感測器：晶方、華天科技
    指紋辨識感測：晶方
    ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~
    🔥[修正式價值投資]檢視五大評分內容：

    不滿足股本<20億，被扣了4分
    進10年自由現金流入，10年中有4年自由現金流入，獲得8分。
    .
    其他
    營收創新高能力、獲利來自本業、最近3個月營收比去年成長，皆獲得滿分，在修正式模組中獲得總得分為84分。
    .
    1. 營收創新高能力：
    近期月營收符合20個月新高以上的條件，所以此條件獲得0分。
    (篩選近期營收創新高的企業，股價潛力越有上漲的潛力。)
    .
    2. 獲利來自本業：
    本業稅前淨利>90，所以此條件獲得滿分10分。
    (本業獲利是重要指標，若企業獲利來源是業外收入，有可能為一次性收入，並非長期，得多加注意！)
    .
    3. 股本小優先：
    滿足股本<10億，獲得滿分10分。
    (修正式價值投資認為股本小營收表現佳的企業，可判定為潛力股，股價容易被低估，可能是還沒被市場發掘的好公司。)
    .
    4. 最近3個月營收比去年成長：
    近3個月營收總額比去年成長>50%以上，獲得30分
    (營收若比去年同期增長，表示正在擴大市場，值得投資人關注。)
    .
    5. 自由現金流入：
    近10年，其中4年有自由現金流入，被扣16分，獲得8分，現金流偏低(滿分為20分)。
    檢視公司體質是否穩定，現金流穩定的公司，更有成長的本錢。
    .
    # [陳啟祥]修正式價值投資
    https://bit.ly/3j6Msjw
    #在修正式模組中獲得84分
    #股票 #投資 #選股 #陳啟祥 #財富自由

  • 優分析UAnalyze

    wlcsp封裝 在 優分析UAnalyze Facebook 的最佳貼文

    2021-01-27 18:28:14
    有 101 人按讚

    🧑‍🔬 封測廠超豐（2441）昨日召開法說會，公布去年自結數，其中，全年稅後純益26.62億元，年成長達40.4%，創下歷史新高，去年全年每股稅後純益達4.68元，此外，由於反應上游漲價，超豐表示，在第1季底前將會調漲產品價格，預計會有雙位數漲價。
    .
    全球疫情影響，防疫、遠距商機及家庭娛樂需求，帶動醫療器材、筆電、面板、遊戲機等相關產品持續成長，今年仍將持續有需求釋出；另外5G新產品導入量產及車用市場，都將成為今年市場營運動能。
    .
    因產能滿載，超豐也規劃今年興建頭份二廠及WT二廠，其中頭份二廠目前在申請建照中，預計建造地上5層、地下2層，建坪約1萬坪的生產廠房，完成之後，頭份二廠單月營收在4億元左右，預計最遲明年6月完工。
    .
    💼關於超豐(2441)：
    為台灣消費 IC 封測廠，力成(6239)於2011 年透過公開收購將其納為子公司。其業務重心以打線封裝為主，測試為輔。台灣客戶以IC設計公司為主，國外客戶以垂直整合的IDM廠為主，客戶數量高達上百家IC設計公司，客戶群分散。
    .
    主要產品包括：
    傳統導線架封裝(Lead Frame)、方形扁平無引腳封裝(QFN)、焊球陣列封裝(BGA)、覆晶封裝(Flip Chip)、8吋晶元級封裝(WLCSP)等；產品特性少量而富多樣性。台灣主要的消費性IC設計大廠，例如：瑞昱、群聯、聯陽、盛群、義隆電等，都是超豐的主要客戶，IC設計廠客戶多達百家以上，客戶群相當分散。
    .
    競爭對手：
    封裝業務的競爭對手包含：日月光、矽品、華泰、菱生等
    測試業務的競爭對手有：矽格、京元電、南茂等
    並有許多來自中國的競爭者如：江蘇長電、天水華天、南通富士通、UNISEM等。
    .
    🧑‍💼主要產品：
    1.產品與技術簡介
    (1)電腦硬體產品：包括平板電腦、便攜型筆電、商用及消費型筆電、多媒體應用遊戲型筆電等。
    (2)電腦軟體產品：相關產品包括Dr. eye 譯典通、線上辭典、行動辭典 For PPC等。
    (3)消費電子及移動通訊產品：包括智慧型手機、PDA手機、無線網卡、穿戴式裝置等。
    (4)伺服器：包括一般型、儲存型及刀鋒伺服器等。.
    2019年營收比重：
    NB約佔48%、Server佔34%、智慧手持裝置佔16%、太陽能佔1%
    各產業客戶群:

    ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~
    ✨533健檢來啦~✨
    ⭕️股東權益報酬率ROE(>8%)，2019年11.5%
    ROE是衡量企業用股東投資的資金來賺錢的效率。
    (ex.ROE 11.5%表示企業能用股東投資的100元賺到11.5元)
    當企業每年持續賺到現金，便會累積在帳上，每年使公司淨值推升，公司價值也會水漲船高。
    ROE高的公司，淨值提升速度快；ROE低的公司，淨值提升速度慢。
    .
    ⭕️營業利益率(>0%)，2019年19.4%
    如果公司的獲利率不夠高，那麼營收成長對獲利的貢獻也是有限的。所以要看 『營業利益率』。
    .
    ⭕️本業比例(>80%)，2019年98%
    如果公司的本業獲利比重不高，那本業的月營收成長，對獲利的貢獻就變得很不確定，所以本業比例的條件訂為(>80%)。
    .
    ⭕️營運現金流(>0億元)，2019年42億元
    如果公司無法從每一筆營收中產生現金流入，那麼月營收創新高就沒有意義。
    .
    ⭕️負債比(<60%)，2019年15%
    公司需要不斷投入資金才能讓營收持續成長，如果負債表率已經很高了。那麼公司能再投入的潛在能量有限，所以負債比條件訂為 (<60%)。
    .
    #股魚價值K線
    #善用股魚533檢測，篩選體質強健資優生
    https://bit.ly/2Ex7XLw

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