精材(3374)昨天召開法說會，公布去年第四季財報，稅後純益 8.31 億元，季增 38.9%，年增 324%，每股稅後純益 3.07 元，去年全年稅後純益 17.27 億元，年增 849%，每股稅後純益 6.37 元；受惠晶圓級封裝需求成長，加上新增測試業務稼動率滿載，去年第四季、全年獲利皆創新高。

精材去年受惠 3D 感測元件封裝淡季不淡，加上下半年客戶拉貨力道持強，晶圓級尺寸封裝業績較前年大幅成長，尤其新增的 12 吋晶圓測試業務，產能一開稼動率就滿載，推升整體營收、獲利改寫新猷。
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🕵️‍♀‍關於精材(3374)：
精材(3374)為台灣晶圓級封裝廠，也是台積電(2330)與Omni Vision的共同轉投資公司。公司成立於1998年9月，主營晶圓級晶方尺寸封裝業務(Wafer Level Package CSP；WLCSP)，於2007年，台積電策略性投資，成為精材最大的法人股東。成立之初，公司專注於CMOS光學感測器的晶圓級封裝市場，為配合台積電需求，增加微機電(MEMS)封測與LED封裝服務。 台積電持有精材股權超過3成。
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🏭主要產品：
晶圓級尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging) 、晶圓級後護層封裝(Wafer Level Post Passivation Interconnection)，主要應用於CMOS 影像感測元件、指紋辨識、微機電系統感測器(MEMS)、射頻IC，產品涵蓋消費電子、通訊、電腦、工業、汽車等五大領域。
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WLCSP封裝技術：與傳統封裝比較，WLCSP 提供較低成本、較小尺寸與導電散熱性能提升等優勢，適用於行動裝置相關IC，而精材主要供應CMOS 影像感測器(CIS)。不同於傳統封裝製程，在晶圓切割後才封裝個別晶粒，WLCSP 在晶圓層級上進行所有封裝製程。WLCSP 是一種晶片尺寸封裝技術，封裝後晶片尺寸與晶粒一致。此外WLCSP 以銲錫球狀凸塊將晶粒和印刷電路板互連，省去基板空間，因而尺寸能較其他封裝方式更小。
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WLPPI封裝技術：精材為台積電turnkey解決方案的合作廠商，也提供PMIC、MEMS感應器與指紋辨識感測器用WLPPI 解決方案，主要包括RDL 製程，通常於晶圓製造之後執行。在此之後，晶圓會被送至打線封裝廠商(日月光)。
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主要競爭對手：
影像感測器：晶方、華天科技
指紋辨識感測：晶方
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🔥[修正式價值投資]檢視五大評分內容：

不滿足股本<20億，被扣了4分
進10年自由現金流入，10年中有4年自由現金流入，獲得8分。
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其他
營收創新高能力、獲利來自本業、最近3個月營收比去年成長，皆獲得滿分，在修正式模組中獲得總得分為84分。
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1. 營收創新高能力：
近期月營收符合20個月新高以上的條件，所以此條件獲得0分。
(篩選近期營收創新高的企業，股價潛力越有上漲的潛力。)
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2. 獲利來自本業：
本業稅前淨利>90，所以此條件獲得滿分10分。
(本業獲利是重要指標，若企業獲利來源是業外收入，有可能為一次性收入，並非長期，得多加注意！)
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3. 股本小優先：
滿足股本<10億，獲得滿分10分。
(修正式價值投資認為股本小營收表現佳的企業，可判定為潛力股，股價容易被低估，可能是還沒被市場發掘的好公司。)
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4. 最近3個月營收比去年成長：
近3個月營收總額比去年成長>50%以上，獲得30分
(營收若比去年同期增長，表示正在擴大市場，值得投資人關注。)
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5. 自由現金流入：
近10年，其中4年有自由現金流入，被扣16分，獲得8分，現金流偏低(滿分為20分)。
檢視公司體質是否穩定，現金流穩定的公司，更有成長的本錢。
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# [陳啟祥]修正式價值投資
https://bit.ly/3j6Msjw
#在修正式模組中獲得84分
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🧑‍🔬 封測廠超豐（2441）昨日召開法說會，公布去年自結數，其中，全年稅後純益26.62億元，年成長達40.4%，創下歷史新高，去年全年每股稅後純益達4.68元，此外，由於反應上游漲價，超豐表示，在第1季底前將會調漲產品價格，預計會有雙位數漲價。
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全球疫情影響，防疫、遠距商機及家庭娛樂需求，帶動醫療器材、筆電、面板、遊戲機等相關產品持續成長，今年仍將持續有需求釋出；另外5G新產品導入量產及車用市場，都將成為今年市場營運動能。
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因產能滿載，超豐也規劃今年興建頭份二廠及WT二廠，其中頭份二廠目前在申請建照中，預計建造地上5層、地下2層，建坪約1萬坪的生產廠房，完成之後，頭份二廠單月營收在4億元左右，預計最遲明年6月完工。
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💼關於超豐(2441)：
為台灣消費 IC 封測廠，力成(6239)於2011 年透過公開收購將其納為子公司。其業務重心以打線封裝為主，測試為輔。台灣客戶以IC設計公司為主，國外客戶以垂直整合的IDM廠為主，客戶數量高達上百家IC設計公司，客戶群分散。
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主要產品包括：
傳統導線架封裝(Lead Frame)、方形扁平無引腳封裝(QFN)、焊球陣列封裝(BGA)、覆晶封裝(Flip Chip)、8吋晶元級封裝(WLCSP)等；產品特性少量而富多樣性。台灣主要的消費性IC設計大廠，例如：瑞昱、群聯、聯陽、盛群、義隆電等，都是超豐的主要客戶，IC設計廠客戶多達百家以上，客戶群相當分散。
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競爭對手：
封裝業務的競爭對手包含：日月光、矽品、華泰、菱生等
測試業務的競爭對手有：矽格、京元電、南茂等
並有許多來自中國的競爭者如：江蘇長電、天水華天、南通富士通、UNISEM等。
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🧑‍💼主要產品：
1.產品與技術簡介
(1)電腦硬體產品：包括平板電腦、便攜型筆電、商用及消費型筆電、多媒體應用遊戲型筆電等。
(2)電腦軟體產品：相關產品包括Dr. eye 譯典通、線上辭典、行動辭典 For PPC等。
(3)消費電子及移動通訊產品：包括智慧型手機、PDA手機、無線網卡、穿戴式裝置等。
(4)伺服器：包括一般型、儲存型及刀鋒伺服器等。.
2019年營收比重：
NB約佔48%、Server佔34%、智慧手持裝置佔16%、太陽能佔1%
各產業客戶群:

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✨533健檢來啦~✨
⭕️股東權益報酬率ROE(>8%)，2019年11.5%
ROE是衡量企業用股東投資的資金來賺錢的效率。
(ex.ROE 11.5%表示企業能用股東投資的100元賺到11.5元)
當企業每年持續賺到現金，便會累積在帳上，每年使公司淨值推升，公司價值也會水漲船高。
ROE高的公司，淨值提升速度快；ROE低的公司，淨值提升速度慢。
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⭕️營業利益率(>0%)，2019年19.4%
如果公司的獲利率不夠高，那麼營收成長對獲利的貢獻也是有限的。所以要看 『營業利益率』。
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⭕️本業比例(>80%)，2019年98%
如果公司的本業獲利比重不高，那本業的月營收成長，對獲利的貢獻就變得很不確定，所以本業比例的條件訂為(>80%)。
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⭕️營運現金流(>0億元)，2019年42億元
如果公司無法從每一筆營收中產生現金流入，那麼月營收創新高就沒有意義。
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⭕️負債比(<60%)，2019年15%
公司需要不斷投入資金才能讓營收持續成長，如果負債表率已經很高了。那麼公司能再投入的潛在能量有限，所以負債比條件訂為 (<60%)。
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#股魚價值K線
#善用股魚533檢測，篩選體質強健資優生
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