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同時也有1部Youtube影片，追蹤數超過626的網紅Bradley說故事，也在其Youtube影片中提到，「主動式降噪，聲聲入耳更沉醉。 通透模式，可聽到周遭的聲音。 可選擇合適尺寸，整天都舒適。 巧妙，聽見新境界。」 --- 舒適度 精巧貼合，更貼心。 我們為了佩戴的舒適度而精修細調每個細節，透過可選擇合適尺寸的耳塞套，締造「主動式降噪」所需的優越密合度，進而將入耳式耳機晉升至一個全新的層...
晶片尺寸封裝 在 劉崇顯 Instagram 的最佳貼文
2020-08-11 10:50:56
最近政治人物的學位論文不斷爆出抄襲事件，從過去一週不斷討論的國民黨高雄市長候選人李眉蓁，到今天最新報導的我們新竹市在地國民黨立委鄭正鈐，都令我不禁想起求學時被論文deadline追著跑的時光。 我的碩士學位畢業於清大動力機械所，主要研究領域為應用於生醫晶片的「微流體MEMS系統」與應用於外科手術的...
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晶片尺寸封裝 在 Bradley說故事 Youtube 的最佳解答
2020-12-13 16:55:09「主動式降噪，聲聲入耳更沉醉。
通透模式，可聽到周遭的聲音。
可選擇合適尺寸，整天都舒適。
巧妙，聽見新境界。」
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舒適度
精巧貼合，更貼心。
我們為了佩戴的舒適度而精修細調每個細節，透過可選擇合適尺寸的耳塞套，締造「主動式降噪」所需的優越密合度，進而將入耳式耳機晉升至一個全新的層級。因此，你將全心全意地感受你的音樂，而忘記你還戴著的耳機。
柔軟且富有彈性的矽膠耳塞套備有三種尺寸供選擇，並且一按即合。使用「耳塞套服貼程度測試」，以尋找最合適的尺寸，並享受最佳音質。
這些具有內部收窄設計的耳塞套，能貼合你的耳形，確保 AirPods Pro 牢牢戴在耳中；而透氣孔能使壓力更均衡，讓你的耳朵彷彿毫無負擔感。
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主動式降噪
沒有噪音，只有好聲音。
AirPods Pro 是款獨一無二，具備「主動式降噪」功能的入耳式耳機，它可針對你耳道內的幾何結構和耳塞套的貼合度持續進行調節，以隔絕外界噪音，讓你全心專注於正在聆聽的內容。
外向式麥克風能偵測外面的聲音。
因此，AirPods Pro 可以在你聽到之前，發出旗鼓相當的抗噪波，抵消外面的聲音。
內向式麥克風也能在你的耳內察覺你不想聽見的噪音，同樣透過抗噪波加以消除。
降噪功能以每秒 200 次的頻率持續地調整音訊，帶來令人沉醉的聲音，進而讓你全神貫注在音樂、podcast 和通話之中。
想要聽到周遭的聲音？只要按住耳機柄的力度感測器，即可在「主動式降噪」功能和「通透模式」之間進行切換；「通透模式」會讓外界聲音傳進耳朵，讓你與身邊的人聊天時，聽起來像平常一樣自然。
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音質
聲聲天籟，從未如此悅耳。
「適應性等化」功能可根據你的耳形自動對音樂進行調整，提供層次豐富且一致的聆聽體驗，讓你享受優越的音質。
內向式麥克風和你一樣在聆聽聲音；然後 AirPods Pro 會調節中頻與低頻，進而微調音訊。
特製的高位移範圍、低失真的揚聲器驅動單體可呈現渾厚有力的低音。
超高效率的高動態範圍擴音器可產生純淨、卓越清晰的音質，同時還能延長電池續航力。
擴音器可強化揚聲器驅動單體，以消除背景噪音，並配合 H1 晶片一起控制聆聽音量。
具有動態頭部追蹤功能的空間音訊，讓各種聲音效果都能以最正確的方位圍繞著你出現，為電影和電視節目帶來劇場般的體驗1。
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效能與設計
微小晶片，能力強大。
AirPods Pro 滿載技術卻體積精巧，完全根據我們的系統級封裝設計而打造；配備 H1 晶片，從聲音到 Siri，為各項功能提供強大的驅動力。
Apple 設計的 H1 晶片採用 10 個音訊核心，大大減少音訊處理的延遲，進而做到即時降噪。
系統級封裝設計經過精心排列，每個零組件的擺放位置均根據人耳的形狀，最大幅度提升舒適度、貼合度與穩定性。
使用力度感測器即可輕鬆控制音樂播放與通話，並在「主動式降噪」功能和「通透模式」之間進行切換。你也可觸碰並按住 iPhone「控制中心」中的音量滑桿，來變更模式。
AirPods Pro 的設計就是要和你貼身相隨，所以能抗汗抗水2，並具備擴大的麥克風網狀聲孔，在風大的時候，可提升通話的清晰程度。
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電池
充電不用線，續航不怕累。
搭配無線充電盒，可提供超過 24 小時的電池續航力，並且可與 Q1 認證的充電器相容。電量不足時，AirPods Pro 會發送通知訊息到你的 iPhone，提醒你及時充電。
超過
24小時
聆聽時間搭配充電盒額外多次充電3
最長可達
4.5小時
聆聽時間充電一次
大約
1小時
聆聽時間僅充電 5 分鐘
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巧妙的體驗
從開始配對到 Siri，
簡單易用。
就像 AirPods 一樣，AirPods Pro 能巧妙地連接 iPhone 或 Apple Watch。
自動切換功能可在 AirPods Pro 與多個裝置連接時，讓音訊在你的 iPhone、Apple Watch、iPad 和 Mac 間順暢切換。
「耳塞套服貼程度測試」可協助你找到合於耳朵的耳塞套尺寸，以及降噪所需的最佳密合度，為你營造最理想的聆聽體驗。
簡單說聲「嘿 Siri」，就能召喚你喜愛的個人助理；無論是控制音樂播放、通話、音量、路線指引，或更多其他功能，連手指都不用動一下，你全都能做到。
透過「音訊共享」功能，你可同時用兩對 AirPods 分享同一首歌曲、podcast 或其他音訊串流6。
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心意的密碼，
只有你能譜寫。
來看看適用於 AirPods 的全新鐫刻選擇。表情符號、文字與數字可混搭鐫刻。
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晶片尺寸封裝 在 工研院科技學習 讚 Facebook 的精選貼文
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✔覆晶構裝技術
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晶片尺寸封裝 在 優分析UAnalyze Facebook 的最佳貼文
精材(3374)昨天召開法說會，公布去年第四季財報，稅後純益 8.31 億元，季增 38.9%，年增 324%，每股稅後純益 3.07 元，去年全年稅後純益 17.27 億元，年增 849%，每股稅後純益 6.37 元；受惠晶圓級封裝需求成長，加上新增測試業務稼動率滿載，去年第四季、全年獲利皆創新高。
精材去年受惠 3D 感測元件封裝淡季不淡，加上下半年客戶拉貨力道持強，晶圓級尺寸封裝業績較前年大幅成長，尤其新增的 12 吋晶圓測試業務，產能一開稼動率就滿載，推升整體營收、獲利改寫新猷。
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🕵️♀關於精材(3374)：
精材(3374)為台灣晶圓級封裝廠，也是台積電(2330)與Omni Vision的共同轉投資公司。公司成立於1998年9月，主營晶圓級晶方尺寸封裝業務(Wafer Level Package CSP；WLCSP)，於2007年，台積電策略性投資，成為精材最大的法人股東。成立之初，公司專注於CMOS光學感測器的晶圓級封裝市場，為配合台積電需求，增加微機電(MEMS)封測與LED封裝服務。 台積電持有精材股權超過3成。
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🏭主要產品：
晶圓級尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging) 、晶圓級後護層封裝(Wafer Level Post Passivation Interconnection)，主要應用於CMOS 影像感測元件、指紋辨識、微機電系統感測器(MEMS)、射頻IC，產品涵蓋消費電子、通訊、電腦、工業、汽車等五大領域。
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WLCSP封裝技術：與傳統封裝比較，WLCSP 提供較低成本、較小尺寸與導電散熱性能提升等優勢，適用於行動裝置相關IC，而精材主要供應CMOS 影像感測器(CIS)。不同於傳統封裝製程，在晶圓切割後才封裝個別晶粒，WLCSP 在晶圓層級上進行所有封裝製程。WLCSP 是一種晶片尺寸封裝技術，封裝後晶片尺寸與晶粒一致。此外WLCSP 以銲錫球狀凸塊將晶粒和印刷電路板互連，省去基板空間，因而尺寸能較其他封裝方式更小。
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WLPPI封裝技術：精材為台積電turnkey解決方案的合作廠商，也提供PMIC、MEMS感應器與指紋辨識感測器用WLPPI 解決方案，主要包括RDL 製程，通常於晶圓製造之後執行。在此之後，晶圓會被送至打線封裝廠商(日月光)。
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主要競爭對手：
影像感測器：晶方、華天科技
指紋辨識感測：晶方
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🔥[修正式價值投資]檢視五大評分內容：
不滿足股本<20億，被扣了4分
進10年自由現金流入，10年中有4年自由現金流入，獲得8分。
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其他
營收創新高能力、獲利來自本業、最近3個月營收比去年成長，皆獲得滿分，在修正式模組中獲得總得分為84分。
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1. 營收創新高能力：
近期月營收符合20個月新高以上的條件，所以此條件獲得0分。
(篩選近期營收創新高的企業，股價潛力越有上漲的潛力。)
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2. 獲利來自本業：
本業稅前淨利>90，所以此條件獲得滿分10分。
(本業獲利是重要指標，若企業獲利來源是業外收入，有可能為一次性收入，並非長期，得多加注意！)
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3. 股本小優先：
滿足股本<10億，獲得滿分10分。
(修正式價值投資認為股本小營收表現佳的企業，可判定為潛力股，股價容易被低估，可能是還沒被市場發掘的好公司。)
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4. 最近3個月營收比去年成長：
近3個月營收總額比去年成長>50%以上，獲得30分
(營收若比去年同期增長，表示正在擴大市場，值得投資人關注。)
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5. 自由現金流入：
近10年，其中4年有自由現金流入，被扣16分，獲得8分，現金流偏低(滿分為20分)。
檢視公司體質是否穩定，現金流穩定的公司，更有成長的本錢。
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# [陳啟祥]修正式價值投資
https://bit.ly/3j6Msjw
#在修正式模組中獲得84分
#股票 #投資 #選股 #陳啟祥 #財富自由
晶片尺寸封裝 在 股票會說話 Facebook 的最佳解答
3/10 主力太厲害了，上沖下洗嚇鼠人，還好2月營收月增年增，財報優於預期。
12/17 精材(3374)
精材是台積電轉投資封測廠，也是全球唯一將矽鑽孔(TSV)技術，用於影像感測器封裝的廠商，專注於CMOS光學感測器(CIS)的晶圓級封裝市場，營收比重為：晶圓級尺寸封裝佔約81%、晶圓級後護層封裝佔約19%。晶圓級尺寸封裝(WLCSP)主要應用於影像感測器及環境感測器，利基型產品為3D感測及車用領域，晶圓級後護層封裝(PPI)主要應用於MEMS、指紋辨識、電源管理 IC感測元件；產品應用銷售比重為：消費性電子佔約84%、車用電子佔約16%。精材去(2019)年全每股淨利0.68元，終止連續3年虧損，年度獲利為5年來新高，由於CIS封裝產能吃緊，在豪威等大廠委外訂單擴大之下，今(2020)年營運可望維持穩定成長。
受惠於智慧型手機搭載鏡頭數增加、車用及物聯網感測器需求同步成長，使CIS需求爆發，台積電CIS接單暢旺，後段封裝產能供不應求，將分階段委由精材操刀部分測試業務；此外，精材擁有3D感測結構光方案光學繞射(DOE)封裝大單，且為因應2020年蘋果新產品可能帶動的天線封裝(AiP)、射頻(RF)、異質整合封裝等5G應用商機，順利切入5G射頻功率元件業務，成為帶動公司營運走揚的新動能。 精材目前鎖定在光學感測元件晶片尺寸封裝(CSP)以及晶圓級後護層工程服務等兩大核心業務，與客戶合作開發的5G氮化鎵(GaN)晶圓級後護層技術將成為未來幾年重要成長驅動力。