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晶 圓 級 尺寸封裝
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消息称苹果正小量试产3D堆叠技术SoIC - 电子工程世界
... 创新的多芯片堆栈技术,能对10nm 以下的制程进行晶圆级的接合技术。 ... on Wafer(CoW)封装技术,可以将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质 ...
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