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晶 圓 級 尺寸封裝
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晶圓級封裝技術有哪些優點? - 品化科技股份有限公司
晶圓級封裝 是指在將要製造積體電路的晶圓分離成單獨的電路之前,通過在每個電路周圍施加封裝來製造積體電路。由於在部件尺寸以及生產時間和成本方面的優勢 ...
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