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加速環境狀態下覆晶晶片尺寸封裝體之機率設計與可靠度分析

本研究概分為兩大部份，在第一部份的研究中，選定一特定覆晶晶片尺寸封裝體(Flip-chip Chip Scale Package, FCCSP)，針對前述所提各參數的不確定性設定合理的假設與 ...

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