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晶 圓 級 尺寸封裝
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晶圓級晶片尺吋封裝(WLCSP) - MoneyDJ理財網
將「晶片尺吋封裝(CSP)」與「晶圓級封裝(WLP)」融合為一體的新興封裝技術。先在整片晶圓上進行封裝及測試,然後才切割成單一晶片,無需經過打線及填膠 ...
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