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[半导体后端工艺: 第三篇] 了解不同类型的半导体封装

这样做是为了通过晶圆级工艺形成布线层，并将锡球固定在比芯片尺寸更大的封装上。 1 焊盘（Pad）：一种以电气方式连接至其他媒介的通道。

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