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應用可靠度最佳設計評估晶圓級封裝之疲勞壽命— 國立成功大學

摘要. 晶圓級封裝(wafer level package WLP)相較於傳統製程封裝有較小尺寸、較佳電性及較低製造成本等優點，因此被廣泛應用於攜帶型電子產品。

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