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晶 圓 級 尺寸封裝
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晶圓級封裝技術發展與應用探討:CSP,WLP,DAC,QFN ... - CTIMES
晶圓級封裝 技術最大的特點,在於可有效縮減封裝後晶片的體積,並以錫球陣列直接連結焊接於電路板上,符合可攜式電子產品輕薄短小的特性需求,普遍應用於電子行動裝置之中。
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