一站式满足WLCSP 产品的行业需求. Amkor 提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP),在器件和最终产品的母板之间进行直接焊接互连。WLCSP 包括晶圆凸块(有或无焊盘重布线层, ...
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