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晶圆级晶片尺寸封装 - 京元電子

目前，京元电子已大量提供晶圆级晶片尺寸(WLCSP) 封装与测试的先进技术服务给国际半导体大厂。我们使用弹簧针连结器(Pogo Pin) 探针卡来接触晶圆进行WLCSP测试作业。

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