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扇出型面板級封裝技術,護國神山裡的一片新森林 - 解密科技寶藏
目前扇出型封裝以「晶圓級扇出型封裝」為主,但因使用之晶圓設備尺寸限制導致製程基板面積受限,因此擴大製程基板的使用面積以降低成本,顯得相對重要 ...
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