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晶圓級晶粒尺寸封裝Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP)

晶圓級晶 粒尺寸封裝( WLCSP)定義為積體電路的封裝尺寸大小與原本的晶片相當，並且可以直接表面接著在印刷電路板上。目前僅提供電鍍WLCSP製程服務。

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