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晶片尺寸封裝 - Wikiwand

晶片尺寸構裝（Chip Scale Package, CSP）是一種半導體構裝技術。 ... 包，非常接近矽片的大小：這種包裝被稱為晶圓級芯片規模封裝（WL-CSP）或晶圓級封裝（WLP）。

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