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精進晶圓級封裝製程暨其材料分析 - 國立陽明交通大學機構典藏

晶圓級封裝 是先進積體電路(IC)封裝方式的一種，做法是生產完整片晶圓後進行封裝，完成後才切割製成單顆IC，不須打線或填膠步驟，封裝之後的晶片尺寸非常接近元件晶粒 ...

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