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針對晶圓級封裝晶片元件的PCB設計考量 - 電子時報

晶圓級 晶片尺寸封裝WLP(Wafer Level Packaging)、WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)，其實是積體電路的一種封裝方式，指的是在晶圓(Wafer)生產完成後 ...

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