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半导体封装：面板级扇出型封装领域的最新进展-面包板社区

多家公司正在开发或增加面板级扇出封装，以降低高级封装的成本。晶圆级扇出是几种高级封装类型之一，该封装可以在IC封装中集成管芯，MEMS和无源器件.

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