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扇出型封裝 在 4Gamers編輯部 Instagram 的最佳貼文
2021-03-07 21:53:12
Intel 於去年末聯合散熱器大廠推出 Cyro 冷卻技術，藉由讓 CPU 待機降至 0°C 附近擴大超頻幅度，其中 Cooler Master 酷碼推出的 MasterLiquid ML360 Sub-Zero 一體式水冷散熱器即日起在台上市，售 NT$11500。 Cyro 冷卻技術其實就...
扇出型封裝 在 工研院科技學習 讚 Facebook 的最讚貼文
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具高性能、高密度與高 I/O 數的晶片尺寸封裝技術介紹及部份案例分享
✔覆晶構裝技術
✔晶圓級封裝
✔三維晶片封裝
✔扇出型封裝
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扇出型封裝 在 EE Times Taiwan Facebook 的精選貼文
全球扇出型封裝市場正經歷強勢成長。根據市場研究公司Yole統計，台積電(TSMC)是該領域中最大的競爭企業，所佔市場份額為66.9%⋯
扇出型封裝 在 SEMI 國際半導體產業協會 Facebook 的精選貼文
【當後摩爾時代來臨，你不可不知的先進封裝技術：2.5D＆3D封裝以及Fan-out封裝】
上週我們分享了SiP封裝以及載板技術，這次來聊聊「2.5D＆3D封裝」以及「扇出型封裝(Fan-out Packaging)」！🤓
▍ 2.5D＆3D先進封裝技術，改善製程成本與物理限制
過去摩爾定律能夠持續往前走的原因，在於半導體業可以在更小的晶片製程中放進更多元件。不過隨著製程走向物理極限，業界開始思考如何改善製程、降低成本，將晶片疊高以突破物理極限為方式之一，因此立體封裝技術成為熱門話題。其中較為人熟知的就是2.5D與3D封裝。
▍ 扇出型封裝技術(Fan-out Packaging)，應用多元，更具市場競爭力！
扇出型封裝技術一般是將晶片封裝在200或300毫米的圓形晶圓內，又分為扇出型晶圓級封裝(Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP)，及扇出型面板級封裝(Fan-Out Panel Level Packaging；FOPLP)。此技術運用再分佈層技術(Re-Distribution Layer)，可有效提高I/O腳位數。扇出型封裝技術不僅讓產品達到更輕薄的外型，也讓生產成本下降，成為近年最受關注的先進封裝技術。
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這個月，SEMI分別介紹了不同的先進封裝技術，希望大家對這個主題有更深的了解🤓今年我們也將SEMICON Taiwan最重要的半導體先進封裝技術論壇「SiP 系統級封測國際高峰論壇」升級為【異質整合高峰論壇】，深度探討異質整合如何驅動新興未來的技術與應用市場發展，歡迎大家持續關注SEMI最新活動消息！⭐
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