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RDL技术大揭秘：决胜扇出型板级封装的利器

也正是这项技术的兴起，使得封装厂得以在扇出型封装技术上与晶圆厂一较高下。 先进封装催生RDL. RDL是将原来设计的芯片线路接点位置(I/O pad)，通过晶圆级 ...

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