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切入面板級先進封裝，華潤微能否衝擊國內封測「四小龍」？

而從扇出型封裝技術的發展來看，晶圓級扇出封裝(Fan-Out Wafer Leve Packaging；FOWLP)和面板級扇出封裝(Fan-Out Panel Level Packaging；FOPLP)無疑是兩大發展方向。

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