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面板級封裝FOPLP成PCB廠的機會?! - 品化科技股份有限公司

眾所周知，晶圓級扇出封裝（FOWLP）和面板級扇出封裝（FOPLP）是扇出型封裝的兩大發展方向。而由於面板級扇出封裝的技術門檻較高，與之相關的標準還沒有 ...

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