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5G與IoT帶動FOPLP，扇出型面板級封裝積極展開中- 月旦知識庫

盧傑瑞,目前扇出型面板級封裝（Fan-Out Panel Level Packaging, FO-PLP）的標準化，產業正積極,月旦知識庫,整合十大資料庫交叉檢索搜尋,是法律學者,實務工作者, ...

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