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扇出型面板級封裝
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台IC 封測業下半年看保守,面板級封裝百家爭鳴 - 科技新報
工研院產科國際所預估今年台灣IC 封測產業產值年增1.8%,下半年保守看產業表現,各大廠積極布局先進封測,其中面板級扇出型封裝市場百家爭鳴。
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