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面板級扇出型封裝

「面板級扇出型封裝」由於面板的基板面積較大並且是方形，而晶片也是方形，在生產面積利用率可高達95％。 工研院開發之「低翹曲面板級扇出型封裝整合技術」，具備超薄、可 ...

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