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扇出型面板級封裝技術的演進 - 壹讀

由於考慮增加產能，許多廠商後續提出了扇出型面板級封裝(Fan-out Panel-Level Packaging, FOPLP)技術，例如在EPTC2011，J-Devices就發表尺寸為320 mm ...

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