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面板扇出型封装的大挑战| 半导体行业观察 - 知乎专栏

一些封装厂正在渐渐推动面板级扇出封装（panel-level fan-out packaging）的量产，一种下一代可以降低目前扇出封装成本的技术。 实际上，日月光(ASE)，纳 ...

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