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[爆卦]FOPLP面板 載板封裝廠的轉型與機會是什麼？優點缺點精華區懶人包

雖然這篇FOPLP面板 載板封裝廠的轉型與機會鄉民發文沒有被收入到精華區：在FOPLP面板 載板封裝廠的轉型與機會這個話題中，我們另外找到其它相關的精選爆讚文章

在 foplp面板產品中有6篇Facebook貼文，粉絲數超過4萬的網紅SEMI 國際半導體產業協會，也在其Facebook貼文中提到， 【當後摩爾時代來臨，你不可不知的先進封裝技術：2.5D＆3D封裝以及Fan-out封裝】​ ​ 上週我們分享了SiP封裝以及載板技術，這次來聊聊「2.5D＆3D封裝」以及「扇出型封裝(Fan-out Packaging)」！🤓​ ​ ▍ 2.5D＆3D先進封裝技術，改善製程成本與物理限制​ 過去摩爾...

「foplp面板」的推薦目錄
  • SEMI 國際半導體產業協會

    foplp面板 在 SEMI 國際半導體產業協會 Facebook 的最讚貼文

    2021-06-24 21:00:08
    有 697 人按讚

    【當後摩爾時代來臨，你不可不知的先進封裝技術：2.5D＆3D封裝以及Fan-out封裝】​
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    上週我們分享了SiP封裝以及載板技術，這次來聊聊「2.5D＆3D封裝」以及「扇出型封裝(Fan-out Packaging)」！🤓​
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    ▍ 2.5D＆3D先進封裝技術，改善製程成本與物理限制​
    過去摩爾定律能夠持續往前走的原因，在於半導體業可以在更小的晶片製程中放進更多元件。不過隨著製程走向物理極限，業界開始思考如何改善製程、降低成本，將晶片疊高以突破物理極限為方式之一，因此立體封裝技術成為熱門話題。其中較為人熟知的就是2.5D與3D封裝。​
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    ▍ 扇出型封裝技術(Fan-out Packaging)，應用多元，更具市場競爭力！​
    扇出型封裝技術一般是將晶片封裝在200或300毫米的圓形晶圓內，又分為扇出型晶圓級封裝(Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP)，及扇出型面板級封裝(Fan-Out Panel Level Packaging；FOPLP)。此技術運用再分佈層技術(Re-Distribution Layer)，可有效提高I/O腳位數。扇出型封裝技術不僅讓產品達到更輕薄的外型，也讓生產成本下降，成為近年最受關注的先進封裝技術。​
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    點擊下方圖片，了解更多！👇​
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    這個月，SEMI分別介紹了不同的先進封裝技術，希望大家對這個主題有更深的了解🤓今年我們也將SEMICON Taiwan最重要的半導體先進封裝技術論壇「SiP 系統級封測國際高峰論壇」升級為【異質整合高峰論壇】，深度探討異質整合如何驅動新興未來的技術與應用市場發展，歡迎大家持續關注SEMI最新活動消息！⭐​
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    #SEMI​
    #先進封裝

  • DIGITIMES 科技網

    foplp面板 在 DIGITIMES 科技網 Facebook 的最佳貼文

    2019-05-04 10:00:01
    有 79 人按讚


    先進封裝成為全球委外封測代工、甚至晶圓代工龍頭重視焦點，日月光投控面板級扇出封裝(FOPLP)於2019年上半正式取得客戶封測訂單。

    #日月光集團　#台積電　#FOPLP

  • DIGITIMES 科技網

    foplp面板 在 DIGITIMES 科技網 Facebook 的最佳解答

    2018-10-24 10:00:00
    有 0 人按讚


    近期三星電機已訂出新的先進封裝計畫，加上三星集團在記憶體、面板產業全方位的垂直整合營運模式，仍將是台系半導體供應鏈不可忽視的競爭對手。

    #三星電機 #台積電
    #扇出型面板級封裝FOPLP
    #整合型晶圓級扇出封裝InFO

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