【當後摩爾時代來臨，你不可不知的先進封裝技術：2.5D＆3D封裝以及Fan-out封裝】​
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上週我們分享了SiP封裝以及載板技術，這次來聊聊「2.5D＆3D封裝」以及「扇出型封裝(Fan-out Packaging)」！🤓​
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▍ 2.5D＆3D先進封裝技術，改善製程成本與物理限制​
過去摩爾定律能夠持續往前走的原因，在於半導體業可以在更小的晶片製程中放進更多元件。不過隨著製程走向物理極限，業界開始思考如何改善製程、降低成本，將晶片疊高以突破物理極限為方式之一，因此立體封裝技術成為熱門話題。其中較為人熟知的就是2.5D與3D封裝。​
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▍ 扇出型封裝技術(Fan-out Packaging)，應用多元，更具市場競爭力！​
扇出型封裝技術一般是將晶片封裝在200或300毫米的圓形晶圓內，又分為扇出型晶圓級封裝(Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP)，及扇出型面板級封裝(Fan-Out Panel Level Packaging；FOPLP)。此技術運用再分佈層技術(Re-Distribution Layer)，可有效提高I/O腳位數。扇出型封裝技術不僅讓產品達到更輕薄的外型，也讓生產成本下降，成為近年最受關注的先進封裝技術。​
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這個月，SEMI分別介紹了不同的先進封裝技術，希望大家對這個主題有更深的了解🤓今年我們也將SEMICON Taiwan最重要的半導體先進封裝技術論壇「SiP 系統級封測國際高峰論壇」升級為【異質整合高峰論壇】，深度探討異質整合如何驅動新興未來的技術與應用市場發展，歡迎大家持續關注SEMI最新活動消息！⭐​
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蘋果公布2020年200大供應鏈名單：要求綠色能源，「再生鋁」為主要發展項目.....（05/31/2021 The News Lens關鍵評論）

我們想讓你知道的是：蘋果公布2020會計年度供應鏈名單，遭移除的供應商，包含正隆、復揚科技、京嘉光電、達方、美律以及明翔科技。蘋果為了完成2030年碳中和，蘋果由紅轉「青」了，綠色能源製造成為蘋果挑選供應鏈的條件之一。

文：莊貿捷

蘋果公布2020會計年度供應鏈名單，外界紛紛盤點台灣供應商，其中台積電、鴻海及大立光仍入列，而台灣遭移除的供應商，包含正隆、復揚科技、京嘉光電、達方、美律以及明翔科技。本次最大看點是，為了完成2030年碳中和，蘋果由紅轉「青」了。

由於是否使用綠色能源，成為蘋果挑選供應鏈的條件之一，因此，供應商多奮力轉型，這當中又以「再生鋁」為主要發展項目，蘋果表示將持續推進製鋁技術，讓無碳鋁成為對抗氣候變遷的解方。

蘋果公布供應鏈名單 主要台廠據點曝光

日前，蘋果公布2020會計年度供應鏈名單，受到外界矚目。其中，台灣護國神山台積電依然列位其中，報告中指出主要廠區，包括台灣新竹、台中、台南等。而蘋果自主開發處理器晶片、iPhone關鍵晶片，也都將由台積電獨家代工。

鴻海代工廠區，則遍及中國、印度、美國、越南和巴西等地；和碩集團主要據點分布中國、印尼、日本、澳洲等地；仁寶集團代工蘋果產品據點在中國重慶和江蘇；泰國佛丕府（Phetchaburi）和越南永福省（Vinh Phuc），而仁寶主要代工iPad產品。

另外，光學鏡頭廠大立光據點在中國廣東和台灣台中；光寶據點在中國廣東和上海，法人指出，光寶主要供應蘋果iPhone充電器。由於近年大立光股價疲弱，日前天風證券分析師郭明錤報告指出，蘋果鏡頭供應鏈價格競爭最壞時期已過。

因此，台系光學廠大立光與玉晶光自2021年第3季起受惠蘋果新產品動能，並同自2022年開始受惠於蘋果開發的48MP高階鏡頭與AR/MR頭戴顯示器（HMD）帶動新升級週期。

半導體封測大廠日月光投控主要據點，包括中國江蘇和上海，供應蘋果系統級封裝（SiP）和WiFi模組產品，另外日本山形市（Yamagata）、韓國京畿道（Gyeonggi-Do）、新加坡、以及台灣高雄和桃園中壢廠，也是供應蘋果所需晶片先進封測基地。

被動元件廠國巨主要據點包括中國福建、廣東、江蘇；墨西哥塔茅利巴斯州（Tamaulipas）、台灣高雄、泰國北柳府（Chachoengsao）以及越南同奈省（DongNai）。

廣達據點在中國重慶和上海和泰國曼谷，法人表示廣達主要代工Mac筆電和Apple Watch；英業達據點在中國上海，法人指出英業達主要代工組裝AirPods藍牙耳機；緯創據點在中國廣東和江蘇、印度卡納塔卡省（Karnataka）以及美國德州。

電源供應商台達電據點在中國湖南和江蘇、台灣新竹和泰國北柳府（Chachoengsao）；iPhone機殼可成主要據點在中國江蘇；通訊連接器正崴精密主要據點在中國廣東和江蘇等。

HDI廠華通主要基地在中國重慶、廣東和江蘇以及台灣桃園；IC載板廠景碩據點在台灣桃園和新竹；印刷電路板南電主要據點在中國江蘇及台灣台北和桃園；印刷電路板欣興電子據點在中國江蘇、日本北海道、台灣新竹和桃園；石英元件廠晶技據點在中國浙江和台灣桃園。

郭明錤報告指出，未來高速成長的折疊手機市場，將成為各大手機品牌兵家必爭之地，折疊手機可望帶動高階手機下一個超級換機週期。他認為蘋果可能在2023年推出配備8吋QHD+可撓式OLED顯示器之折疊iPhone，未來供應鏈將會改變。

蘋果承諾碳中和 供應鏈明顯綠化

蘋果去年承諾，將在2030年碳中和，持續在產品中提高低碳和回收的使用比例。因此蘋果在美鋁、力拓成立合資企業Elysis研發無碳冶鋁材料，去年中開始投入生產用於16吋MacBook Pro。

早在2018年蘋果就提及，無碳冶鋁的計畫，如今仍處於研發階段。因此蘋果提倡再生鋁製造仍是供應鏈主流，南平鋁業就是蘋果再生鋁的夥伴之一。於2019年開始為蘋果提供iPad、Macbook的鋁製機殼。

這一次公布的名單中，新進金橋鋁材為福蓉科技主要競爭者，該公司是亞洲中最大鋁材加工廠之一，除了手機的金屬中框與筆電外殼外，還跨足航空、汽車和建築等項目，並推動綠色工廠計畫，以天然氣取代重油，建置氣體、汙水處理系統。

另外，荷蘭帝斯曼（DSM）公司，為蘋果USB-C連接器主要供應鏈之一，為了實現「輕量創新」，目標將在2030年企業溫室氣體排放量減少三成，旗下新產品碳足跡較現有產品低65%。

據研究公司Markets and Markets報告指出，新上榜的奧地利稀土金屬加工商攀時，是全球碳捕捉與封存技術關鍵廠商，主要供應導電膜與薄膜電晶體面板的鎢塗層。

據蘋果近日公布的供應商責任進展報告顯示，全球已有超過百家家供應商承諾，未來將使用可再生能源。供應鏈環保化正在加速，也代表無碳冶鋁、金屬回收利用等環保、再生技術的成為趨勢，市場也可能進一步推升國際鋁價的走勢。

2018年蘋果執行長Tim Cook也強調，蘋果致力推動益於地球的技術，也期待未來能使用這種製程不直接排放溫室氣體的鋁金屬來生產產品。未來投資人也將持續關注這波節能減碳的風潮，才可以做好投資上的分配。

完整內容請見：
https://www.thenewslens.com/article/151739

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這集的討論是電子股人氣潰散加上四月營收陸續發布要怎麼看呢?
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各位可能會有發現電子股的營收在四月份普遍出現月減年增的狀況，這暗示在一波需求狂拉後營收要再繼續創高的動能已沒預期強，缺料的危機已經從高階製程擴散到成熟製程，車用電子、家電、面板等通通因為缺料危機而營收下滑。
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另一個問題是原物料報價上升讓通膨蠢蠢欲動，台灣四月份CPI年增率已經來到2.09%的數字，如何抑制通膨發生我想升息絕對會是一個選項。
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5月到目前看起來是個對股市而言很不安穩的月份，但個股實際上仍有月增與年增同步上揚，且三率三升的個股。但並不是看到營收增長就安了，要注意營收增長的理由是否繼續存在。
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在本集中老師舉幾檔公司作為例子，例如：
1.2108 南帝：這檔橡膠手套類股在疫情期間就持續介紹過，而到目前為止該公司的醫療乳膠手套出貨依舊暢旺(各地疫情看起來又升溫了)，使得營收持續增加，但相對的日後疫情趨緩該公司的營收便有下滑的隱憂。
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2.8938明安：這檔算是高爾夫球開放的受惠股，隨著美國各地的管制放鬆，高爾夫球的需求明顯增加帶動營收增長，但該公司的毛利率略有受到壓抑的現象。而近期美國的疫情增溫若像日本一般又開始出現管制聲浪，則營收動能就會受阻。
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3.2441超豐：這檔是老牌的封裝測試股，自從被6239力成收購後，訂單與體質轉強，這也是在專案中有介紹過的個股。近期車用電子、家電類的晶片都需要成熟製程的封裝使得該公司的產能滿載，原本原物料上漲造成的成本上升也順利轉嫁給客戶端，讓財務三率不受原物料上漲的影響持續上攻.
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像這些個股營收上升的原因就會是日後營收下滑的隱憂點，這是我們在關注營收增長的同時後續要注意的點。
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延伸閱讀：2441超豐 – 被漠視的傳統封裝績優生
https://bit.ly/3aRYaN5
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針對海研五號觸礁原因，目前都在航港局調查中，鄭麗君表示，海研五號具有水密隔艙設計，如果發揮感應器自動化功能可能避免沈船，就算在最嚴重情況也可能延遲沉沒時間而增加逃生機會；沒人願意看見沈船悲劇，也尊重專業調查，但鄭麗君提醒科技部，相關問題不能用「尊重專業」迴避課責，請科技部在預算審議且在法律範圍內以科學專業態度，明確地解釋海研五號事故調查的進度。
鄭麗君指出，海研五號事故對海洋中心年度工作計畫的全面衝擊，顯示了「海洋中心」的不足，我國唯一國家級海洋專門研究單位的業務卻都只環繞在實驗室、實驗船與實驗網的運作，這些固然重要，但海洋研究的豐富性卻遠多於此；若要達到海洋中心的主要任務，勢必得把海洋政策、海洋法、海洋資源開發、海洋保育等研究能量與各大專院校整合；另外「水下文化資產保護條例」雖歸屬在文化部，但文化部可能缺乏專業能量而無法保護文化資產，此時科技部所屬的海洋中心就能妥善協助文化部進行評估。
目前我國對於半導體赴中國投資的審查規範中，是在大陸地區投資晶圓鑄造廠積體電路設計積體電路封裝積體電路測試與液晶顯示器面板廠關鍵技術審查及監督作業要點。以聯電的申請案，目前聯電最新製程為南科12吋廠的28奈米，而到中國參股的12吋廠使用的是40與55奈米，雖是成熟技術，但半導體業的現象是尺寸的推進不固定、製成推進較規律；比12吋更先進的18吋晶圓廠，廠商也得在明年底才進入風險生產階段，因此貿然將40與55奈米當成落後28奈米一個世代以上，其實有極高的風險。台灣的半導體廠商到中國投資，科技部也是關鍵技術小組的成員，請部長好好為台灣的科技業把關。
(備註：民進黨執政時為開放八吋晶圓到中國投資，所制定的｢晶圓廠赴大陸投資有效管理機制｣中，其管理套案由當時的國科會辦理者，包括｢配合大陸投資政策， 強化設備出口管制措施｣、｢政府機構研發成果及科專計畫之管制｣、｢對附屬於管制出口設備之智慧財產權輸出，須經主管機關許可｣、｢大陸投資案件之技術移轉, 須經專案審查｣、｢督促民間企業實施忠誠條款及保密協定並有效管制電子郵件外流｣、｢研議訂定國家科技保護專法｣、｢適當管制高科技人才外流｣、｢半導體產業輔導措施｣等)