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从DIP谈起，半导体封装历史回首 - 威腾网

回首封装曩昔几十年的成长，其简化的演变是DIP> QFP > BGA > POP/SiP > WLP. 明显有很多分歧的封装技术，但我们将会商普遍代表每品种型的简单化技术， ...

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