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扇出型封裝群創
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扇出型面板級封裝技術,護國神山裡的一片新森林
以面板產線進行IC封裝,得利於其方形面積,相較於晶圓的圓形有更高的利用率,達到95%。同樣因為面板生產線的特性,工研院與群創光電更投入在減少面板翹曲 ...
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