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扇出型封裝群創
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鴻海攻高階面板級封裝擬砸5億投資禮鼎半導體 - 風傳媒
鴻海積極布局半導體封裝測試,除了旗下訊芯-KY外,鴻海規劃砸下1693萬美元(約合新台幣5.08億元),轉投資禮鼎半導體科技,搶攻高階面板級扇出型 ...
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