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跨足下世代晶片封裝群創攜手工研院力拚三年搶進 - 雪花台湾

工研院電光所副所長李正中表示，「低翹曲面板級扇出型封裝整合技術」可以解決半導體晶片前段製程持續微縮，後端装載晶片之印刷電路板配線水準尚在20微米 ...

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