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群創跨足中高階半導體封裝市場|產業新聞 - IEK產業情報網

群創 結合工研院的「低翹曲面板級扇出型封裝整合技術」，開發面板級扇出型封裝應用，試圖解決半導體晶片前段製程持續微縮，後端裝載晶片的印刷電路板配線 ...

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