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群創宣布3年內跨入中高端半導體封裝產業

此外，李正中還說，智能手機、物聯網、人工智能運算興起，低翹曲面板級扇出型封裝整合技術正適合這些高端智能設備使用。而面板廠擁有精密的制程技術，加上舊世代面板產線 ...

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