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[新聞] 封裝廠注意了！群創與工研院攜手3年內搶進下世代晶片

原文內容： 〔記者陳梅英／台北報導〕面板廠拼轉型，群創與工研院合作，利用工研院「低翹曲面板級扇出型封裝整合技術」以及其在2.5代線的成功經驗，導入群創3.5代線， ...

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