你即將離開本站

並前往https://catalog.gg-led.com/art-69851.html

群创计划三年内完成3.5代面板产线转型封装应用 - 高工LED

目前工研院已开发出低翘曲面板级扇出型封装整合技术，具备超薄、可封装高密度接脚的优势。同时该技术的结构力学模拟辅助制程设计，可以解决生产中大尺寸 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「扇出型封裝群創」的人也找了：

  1. 群創封裝ptt
    2.
  2. 面板級扇出型封裝技術
    3.
  3. 何謂 扇出型封裝
    4.
  4. 力成面板級扇出型封裝
    5.
  5. FOPLP面板 載板封裝廠的轉型與機會
    6.
  6. 扇出型封裝 應用
    7.
  7. foplp群創
    8.
  8. foplp封裝
    9.