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群创联手工研院欲3年內打造全球首个FOPLP先进封装产线 - 雪球

半导体技术再进化！工研院在经济部技术处支持下，开发「低翘曲面板级扇出型封装整合技术」，并与群创光电合作，将旗下现有的面板产线转型成为具竞争力的「 ...

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