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跨足下世代晶片封裝群創攜手工研院力拚三年搶進 - ETtoday

群創 （3481）今（18）日攜手工研院跨足下世代晶片封裝產業鏈，主要以工研院開發的「低翹曲面板級扇出型封裝整合技術」，將群創旗下現有的面班產線轉型 ...

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