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面板产线转型群创光电切入半导体封装

新世代的扇出型封装技术具备轻薄、低功耗的优点，有潜力制作. 线宽至2 微米以下的高解析封装，加上台积电推出整合扇出型（Integrated Fan-out；I. nFO） ...

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