你即將離開本站

並前往https://www.berich.com.tw/AG/Cnyes2/talktalk/talk_detail.asp?ii=305790

鉅亨網-股市-未上市

工研院以此技術與群創合作，群創現有的3.5代面板產線轉作成面板級扇出型晶片封裝應用，除提升產線利用率，就資本支出來說更具優勢，未來可切入中高階封裝產品（應用處理器 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「扇出型封裝群創」的人也找了：

  1. 群創封裝ptt
    2.
  2. 面板級扇出型封裝技術
    3.
  3. 何謂 扇出型封裝
    4.
  4. 力成面板級扇出型封裝
    5.
  5. FOPLP面板 載板封裝廠的轉型與機會
    6.
  6. 扇出型封裝 應用
    7.
  7. foplp群創
    8.
  8. foplp封裝
    9.