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主打成本優勢工研院助群創前進FOPLP晶片封裝市場 - CTIMES

在工研院的協助下，群創有可能成為全球第一家跨足扇出型面板級封裝（FOPLP）市場的面板業者，其主打的競爭優勢，就是高於晶圓級封裝（FOWLP）數倍的 ...

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