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扇出型封裝群創
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工研院攜手群創3年內將打造全球首個FOPLP先進封裝生產線
工研院在經濟部技術處支持下,開發「低翹曲面板級扇出型封裝整合技術」,並與群創光電合作,將旗下現有的面板產線轉型成為具競爭力的「面板級扇出型 ...
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