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【科技商機】晶片是怎樣製成？「IC封測」有望成為一大商機

「IC封裝及測試」是指將晶片整合封裝到一個模組裏，完成後須進行測試。 目前較高階的封裝技術有SoC及SiP。所謂「SoC(System－On－Chip，系統單晶片)」 ...

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