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在 封裝流程產品中有92篇Facebook貼文，粉絲數超過2,399的網紅Cadence Taiwan-益華電腦，也在其Facebook貼文中提到， 【CadenceLIVE搶先報 - 系統設計與分析(System Design and Analysis) 】📣📣 隨著5G、AI、工業物聯網（IIoT）、自駕車和超大規模（hyperscale）運算等技術的需求，系統設計複雜度遽增，我們需要突破傳統的新思維與做法，以「超越晶片」的全流程設計，才能...
同時也有1部Youtube影片，追蹤數超過75萬的網紅志祺七七 X 圖文不符，也在其Youtube影片中提到，生活中的3C產品竟然都跟「加工出口區」有關係？ 半導體封測產業群聚在這裡蓬勃發展，科技產業含金量超乎你的想像！ #加工出口區 #半導體封測產業群聚 經濟部加工出口區管理處：https://www.epza.gov.tw/ ✔︎ 成為七七會員（幫助我們繼續日更，並享有會員專屬福利）：htt...
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封裝流程 在 志祺七七 X 圖文不符 Youtube 的精選貼文
2020-09-27 19:00:00生活中的3C產品竟然都跟「加工出口區」有關係？
半導體封測產業群聚在這裡蓬勃發展，科技產業含金量超乎你的想像！
#加工出口區 #半導體封測產業群聚
經濟部加工出口區管理處：https://www.epza.gov.tw/
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各節重點：
00:00 前導
01:27 什麼是「半導體」？
02:39 台灣的半導體產業
04:19 IC封裝測試是什麼？
06:30 高科技的加工出口區
07:59 我們的觀點
09:34 結尾
【 製作團隊 】
｜企劃：冰鱸
｜腳本：冰鱸
｜編輯：土龍
｜剪輯後製：絲繡
｜剪輯助理：范范、歆雅
｜演出：志祺
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【 本集參考資料 】
→一顆新5G晶片的誕生會經過哪些步驟？白話文解析IC產業鏈全貌：https://bit.ly/2FQpS0s
→半導體（wiki）：https://bit.ly/2HzGhH7
→積體電路封裝（wiki）：https://bit.ly/362QNRj
→隨著半導體技術與需求不斷演進的封測產業：https://bit.ly/3mTuG5R
→5G時代封測端如何打破「三明治」格局？：https://bit.ly/3i3SGzi
→半導體產業鏈簡介：https://bit.ly/3j3ocim
→什麼是IC封測：封裝與測試的流程步驟：https://bit.ly/33Z6V3t
→晶圓代工爭霸戰：半導體知識（前傳）：https://bit.ly/3mQtpMO
→一看就懂的 IC 產業結構與競爭關係：https://bit.ly/3j3OXTV
→『半導體產業』：晶片有如人腦般聰明，運用在人類 6 大領域，迎接智能新時代！：https://bit.ly/3mOdAWN
→謝金河：誰來經營大高雄？：https://bit.ly/3jgbf53
→一顆晶片翻轉世界：https://bit.ly/331nDA5
→差距擴大？！中國封測行業最「接近」海外競爭對手的幾個真相：https://bit.ly/2HqFVSN
→〈分析〉後摩爾定律時代 先進封測設備前景怎麼看？：https://bit.ly/369O08O
→超越南韓！2019 年台灣重回半導體產值第二，2020 年市場將谷底翻揚：https://bit.ly/2RXhYob
→百位先鋒回娘家！加工出口區管理處歡慶53週年：https://bit.ly/3mOdCxT
→高雄電子走過半世紀 百名老員工「回娘家」歡聚：https://bit.ly/3csVN2P
→特別企畫》走過50年…看台灣半導體 如何由勞力賺外匯 成功扭轉成全球指標產業？：https://bit.ly/3cuTCvo
→台灣半導體科技的幕後推手與展望：https://bit.ly/362R9Y9
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封裝流程 在 Cadence Taiwan-益華電腦 Facebook 的最佳貼文
【CadenceLIVE搶先報 - 系統設計與分析(System Design and Analysis) 】📣📣
隨著5G、AI、工業物聯網（IIoT）、自駕車和超大規模（hyperscale）運算等技術的需求，系統設計複雜度遽增，我們需要突破傳統的新思維與做法，以「超越晶片」的全流程設計，才能夠快速、準確、全面性地克服日益嚴苛的系統級分析與設計挑戰。
在今年 CadenceLIVE Taiwan大會上Cadence特別規畫了『系統設計與分析(System Design and Analysis)』議程，除了介紹Cadence從EDA (Electronic Design Automation) 轉變成SDA (System Design Automation) 的策略和方向外，並邀請創意電子、聯發科技與瑞昱等合作夥伴，分享運用Cadence系統設計分析後的使用經驗與見解，以及如何結合Cadence從晶片、封裝到電路板的完整流程，縮短設計週期，提高設計品質與降低成本。
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https://events.cadence.com/CadenceLIVETaiwan2021
封裝流程 在 經濟部工業局 Facebook 的最佳貼文
💪經濟部挺工研院攜手全球矽智財大廠Arm
共構新創IC設計平台 打造亞太半導體生態系中心
本次經濟部工業局引導 工業技術研究院 與全球領先的半導體晶片核心 #矽智財大廠Arm，共同建構 #新創IC設計平台，協助新創公司結合關鍵IP，加速推出具國際競爭力的新品，持續為臺灣IC設計產業提升全球市場市佔率📈
另外，新創公司也可透過工業局及工研院界接 #Arm全球逾千家合作夥伴，串接IC系統封裝、軟硬體合作夥伴至應用端，提升台廠國際競爭力與能見度，進而帶動臺灣成為 #亞太半導體生態系中心。
👨💼經濟部工業局局長呂正華表示，
隨著科技進步加速AIoT智慧化時代來臨，工業局推動「#一站式AIoT平台」服務架構，透過資策會執行「#物聯網智造基地計畫」，募集國內新創創新案件；透過工研院執行「#物聯網晶片化整合服務計畫」與「#智慧電子晶片發展計畫」，推動國內外新創業者設計優化、晶片整合解決方案、高階製程在國內落地生產，同時培育IC設計新創企業，幫助臺灣IC新創事業解決包括技術、專利、法務、資金等痛點。
👨💼工研院電子與光電系統所所長吳志毅指出，
IC設計新創公司在創業初期，往往因為資金或資源不足，無法取得足夠的IP授權，導致創新的設計與構想無法進入產業化階段。藉由此次雙方的合作，將可達到三項目標：
✅協助國際IC設計新創落地臺灣
✅加速設計、更快導入、更早上市
✅推動亞太半導體生態系中心
👨💼Arm臺灣總裁曾志光表示，
籌資低於500萬美元的新創公司加入此方案後，除了 #可減省為使用的IP逐一進行授權的繁瑣流程，在研發階段享有更多的實驗、評估與創新自由度，亦可利用包括矽晶片設計人員、軟體開發人員、支援、訓練與工具組成的Arm全球生態系統資源。待晶片設計下線後，再就生產時使用的IP支付授權費，使新創公司具有更多金流運用的彈性，#平均可加速產品上市時程半年至一年。
💁♀️更多詳情，請見工研院新聞稿：https://www.itri.org.tw/ListStyle.aspx?DisplayStyle=01_content&SiteID=1&MmmID=1036276263153520257&MGID=110090712321800063
封裝流程 在 大紀元時報 - 台灣(The Epoch Times - Taiwan) Facebook 的最佳解答
車毅力號第一次鑽取岩石樣品時，流程一切正常，但是準備將樣品封裝的時候，攝影頭卻發現，儲存樣品的金屬管裡面卻空空如也。😮