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在 封裝流程產品中有92篇Facebook貼文,粉絲數超過2,399的網紅Cadence Taiwan-益華電腦,也在其Facebook貼文中提到, 【CadenceLIVE搶先報 - 系統設計與分析(System Design and Analysis) 】📣📣 隨著5G、AI、工業物聯網(IIoT)、自駕車和超大規模(hyperscale)運算等技術的需求,系統設計複雜度遽增,我們需要突破傳統的新思維與做法,以「超越晶片」的全流程設計,才能...
同時也有1部Youtube影片,追蹤數超過75萬的網紅志祺七七 X 圖文不符,也在其Youtube影片中提到,生活中的3C產品竟然都跟「加工出口區」有關係? 半導體封測產業群聚在這裡蓬勃發展,科技產業含金量超乎你的想像! #加工出口區 #半導體封測產業群聚 經濟部加工出口區管理處:https://www.epza.gov.tw/ ✔︎ 成為七七會員(幫助我們繼續日更,並享有會員專屬福利):htt...
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封裝流程 在 志祺七七 X 圖文不符 Youtube 的精選貼文
2020-09-27 19:00:00生活中的3C產品竟然都跟「加工出口區」有關係?
半導體封測產業群聚在這裡蓬勃發展,科技產業含金量超乎你的想像!
#加工出口區 #半導體封測產業群聚
經濟部加工出口區管理處:https://www.epza.gov.tw/
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各節重點:
00:00 前導
01:27 什麼是「半導體」?
02:39 台灣的半導體產業
04:19 IC封裝測試是什麼?
06:30 高科技的加工出口區
07:59 我們的觀點
09:34 結尾
【 製作團隊 】
|企劃:冰鱸
|腳本:冰鱸
|編輯:土龍
|剪輯後製:絲繡
|剪輯助理:范范、歆雅
|演出:志祺
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【 本集參考資料 】
→一顆新5G晶片的誕生會經過哪些步驟?白話文解析IC產業鏈全貌:https://bit.ly/2FQpS0s
→半導體(wiki):https://bit.ly/2HzGhH7
→積體電路封裝(wiki):https://bit.ly/362QNRj
→隨著半導體技術與需求不斷演進的封測產業:https://bit.ly/3mTuG5R
→5G時代封測端如何打破「三明治」格局?:https://bit.ly/3i3SGzi
→半導體產業鏈簡介:https://bit.ly/3j3ocim
→什麼是IC封測:封裝與測試的流程步驟:https://bit.ly/33Z6V3t
→晶圓代工爭霸戰:半導體知識(前傳):https://bit.ly/3mQtpMO
→一看就懂的 IC 產業結構與競爭關係:https://bit.ly/3j3OXTV
→『半導體產業』:晶片有如人腦般聰明,運用在人類 6 大領域,迎接智能新時代!:https://bit.ly/3mOdAWN
→謝金河:誰來經營大高雄?:https://bit.ly/3jgbf53
→一顆晶片翻轉世界:https://bit.ly/331nDA5
→差距擴大?!中國封測行業最「接近」海外競爭對手的幾個真相:https://bit.ly/2HqFVSN
→〈分析〉後摩爾定律時代 先進封測設備前景怎麼看?:https://bit.ly/369O08O
→超越南韓!2019 年台灣重回半導體產值第二,2020 年市場將谷底翻揚:https://bit.ly/2RXhYob
→百位先鋒回娘家!加工出口區管理處歡慶53週年:https://bit.ly/3mOdCxT
→高雄電子走過半世紀 百名老員工「回娘家」歡聚:https://bit.ly/3csVN2P
→特別企畫》走過50年…看台灣半導體 如何由勞力賺外匯 成功扭轉成全球指標產業?:https://bit.ly/3cuTCvo
→台灣半導體科技的幕後推手與展望:https://bit.ly/362R9Y9
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封裝流程 在 Cadence Taiwan-益華電腦 Facebook 的最佳貼文
【CadenceLIVE搶先報 - 系統設計與分析(System Design and Analysis) 】📣📣
隨著5G、AI、工業物聯網(IIoT)、自駕車和超大規模(hyperscale)運算等技術的需求,系統設計複雜度遽增,我們需要突破傳統的新思維與做法,以「超越晶片」的全流程設計,才能夠快速、準確、全面性地克服日益嚴苛的系統級分析與設計挑戰。
在今年 CadenceLIVE Taiwan大會上Cadence特別規畫了『系統設計與分析(System Design and Analysis)』議程,除了介紹Cadence從EDA (Electronic Design Automation) 轉變成SDA (System Design Automation) 的策略和方向外,並邀請創意電子、聯發科技與瑞昱等合作夥伴,分享運用Cadence系統設計分析後的使用經驗與見解,以及如何結合Cadence從晶片、封裝到電路板的完整流程,縮短設計週期,提高設計品質與降低成本。
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https://community.cadence.com/cadence_blogs_8/b/spotlight-taiwan/posts/2021-cadencelive-taiwan-system-design-and-analysis
https://events.cadence.com/CadenceLIVETaiwan2021
封裝流程 在 經濟部工業局 Facebook 的最佳貼文
💪經濟部挺工研院攜手全球矽智財大廠Arm
共構新創IC設計平台 打造亞太半導體生態系中心
本次經濟部工業局引導 工業技術研究院 與全球領先的半導體晶片核心 #矽智財大廠Arm,共同建構 #新創IC設計平台,協助新創公司結合關鍵IP,加速推出具國際競爭力的新品,持續為臺灣IC設計產業提升全球市場市佔率📈
另外,新創公司也可透過工業局及工研院界接 #Arm全球逾千家合作夥伴,串接IC系統封裝、軟硬體合作夥伴至應用端,提升台廠國際競爭力與能見度,進而帶動臺灣成為 #亞太半導體生態系中心。
👨💼經濟部工業局局長呂正華表示,
隨著科技進步加速AIoT智慧化時代來臨,工業局推動「#一站式AIoT平台」服務架構,透過資策會執行「#物聯網智造基地計畫」,募集國內新創創新案件;透過工研院執行「#物聯網晶片化整合服務計畫」與「#智慧電子晶片發展計畫」,推動國內外新創業者設計優化、晶片整合解決方案、高階製程在國內落地生產,同時培育IC設計新創企業,幫助臺灣IC新創事業解決包括技術、專利、法務、資金等痛點。
👨💼工研院電子與光電系統所所長吳志毅指出,
IC設計新創公司在創業初期,往往因為資金或資源不足,無法取得足夠的IP授權,導致創新的設計與構想無法進入產業化階段。藉由此次雙方的合作,將可達到三項目標:
✅協助國際IC設計新創落地臺灣
✅加速設計、更快導入、更早上市
✅推動亞太半導體生態系中心
👨💼Arm臺灣總裁曾志光表示,
籌資低於500萬美元的新創公司加入此方案後,除了 #可減省為使用的IP逐一進行授權的繁瑣流程,在研發階段享有更多的實驗、評估與創新自由度,亦可利用包括矽晶片設計人員、軟體開發人員、支援、訓練與工具組成的Arm全球生態系統資源。待晶片設計下線後,再就生產時使用的IP支付授權費,使新創公司具有更多金流運用的彈性,#平均可加速產品上市時程半年至一年。
💁♀️更多詳情,請見工研院新聞稿:https://www.itri.org.tw/ListStyle.aspx?DisplayStyle=01_content&SiteID=1&MmmID=1036276263153520257&MGID=110090712321800063
封裝流程 在 大紀元時報 - 台灣(The Epoch Times - Taiwan) Facebook 的最佳解答
車毅力號第一次鑽取岩石樣品時,流程一切正常,但是準備將樣品封裝的時候,攝影頭卻發現,儲存樣品的金屬管裡面卻空空如也。😮