💪經濟部挺工研院攜手全球矽智財大廠Arm
共構新創IC設計平台 打造亞太半導體生態系中心

本次經濟部工業局引導 工業技術研究院 與全球領先的半導體晶片核心 #矽智財大廠Arm，共同建構 #新創IC設計平台，協助新創公司結合關鍵IP，加速推出具國際競爭力的新品，持續為臺灣IC設計產業提升全球市場市佔率📈

另外，新創公司也可透過工業局及工研院界接 #Arm全球逾千家合作夥伴，串接IC系統封裝、軟硬體合作夥伴至應用端，提升台廠國際競爭力與能見度，進而帶動臺灣成為 #亞太半導體生態系中心。

👨‍💼經濟部工業局局長呂正華表示，
隨著科技進步加速AIoT智慧化時代來臨，工業局推動「#一站式AIoT平台」服務架構，透過資策會執行「#物聯網智造基地計畫」，募集國內新創創新案件；透過工研院執行「#物聯網晶片化整合服務計畫」與「#智慧電子晶片發展計畫」，推動國內外新創業者設計優化、晶片整合解決方案、高階製程在國內落地生產，同時培育IC設計新創企業，幫助臺灣IC新創事業解決包括技術、專利、法務、資金等痛點。

👨‍💼工研院電子與光電系統所所長吳志毅指出，
IC設計新創公司在創業初期，往往因為資金或資源不足，無法取得足夠的IP授權，導致創新的設計與構想無法進入產業化階段。藉由此次雙方的合作，將可達到三項目標：
✅協助國際IC設計新創落地臺灣
✅加速設計、更快導入、更早上市
✅推動亞太半導體生態系中心

👨‍💼Arm臺灣總裁曾志光表示，
籌資低於500萬美元的新創公司加入此方案後，除了 #可減省為使用的IP逐一進行授權的繁瑣流程，在研發階段享有更多的實驗、評估與創新自由度，亦可利用包括矽晶片設計人員、軟體開發人員、支援、訓練與工具組成的Arm全球生態系統資源。待晶片設計下線後，再就生產時使用的IP支付授權費，使新創公司具有更多金流運用的彈性，#平均可加速產品上市時程半年至一年。

💁‍♀️更多詳情，請見工研院新聞稿：https://www.itri.org.tw/ListStyle.aspx?DisplayStyle=01_content&SiteID=1&MmmID=1036276263153520257&MGID=110090712321800063

今天上課堪稱史上最大放送，第一堂課兩個多小時，總編除了將封測產業一網打盡外，加贈本來預計在兩周前台積電法說後要說的，台積電供應鏈以及先進封裝概念股也完整說明，所以光一堂課就說了兩個多小時，讓大家對半導體的上下游清楚了解。
第二堂課則是針對這兩周已經開的重量級法說，以及下周要開的法說做詳細的解說，並且說明蘋概與MINI LED的所有供應鏈，希望能搶佔先機。

最後這次說要給大家的完整獲利表以及萬寶龍試用版一個月都將在下周提供，試用版因為需要比較多的行政時間，所以麻煩想索取的人在LINE@主動跟我們索取。這次購買演講一樣會有群組每天提供大家最新的法人資料與法說資訊，希望對大家有幫助!觀看演講請登入總編學院帳號後,從我的帳戶->我的課程觀看

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5G／無線市場競爭激烈獲勝，能實現完整且全面RF工作流程的解決方案才是王道!🎯

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＃跨平台 #互用性

新聞稿全文>>>https://www.cadence.com/zh_TW/home/company/newsroom/press-releases/pr/2021/cadence-advances-rf-design-with-the-latest-awr-design-environmen.html

生活中的3C產品竟然都跟「加工出口區」有關係？
半導體封測產業群聚在這裡蓬勃發展，科技產業含金量超乎你的想像！

#加工出口區 #半導體封測產業群聚

經濟部加工出口區管理處：https://www.epza.gov.tw/

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各節重點：
00:00 前導
01:27 什麼是「半導體」？
02:39 台灣的半導體產業
04:19 IC封裝測試是什麼？
06:30 高科技的加工出口區
07:59 我們的觀點
09:34 結尾

【 製作團隊 】

｜企劃：冰鱸
｜腳本：冰鱸
｜編輯：土龍
｜剪輯後製：絲繡
｜剪輯助理：范范、歆雅
｜演出：志祺

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【 本集參考資料 】
→一顆新5G晶片的誕生會經過哪些步驟？白話文解析IC產業鏈全貌：https://bit.ly/2FQpS0s
→半導體（wiki）：https://bit.ly/2HzGhH7
→積體電路封裝（wiki）：https://bit.ly/362QNRj
→隨著半導體技術與需求不斷演進的封測產業：https://bit.ly/3mTuG5R
→5G時代封測端如何打破「三明治」格局？：https://bit.ly/3i3SGzi
→半導體產業鏈簡介：https://bit.ly/3j3ocim
→什麼是IC封測：封裝與測試的流程步驟：https://bit.ly/33Z6V3t
→晶圓代工爭霸戰：半導體知識（前傳）：https://bit.ly/3mQtpMO
→一看就懂的 IC 產業結構與競爭關係：https://bit.ly/3j3OXTV
→『半導體產業』：晶片有如人腦般聰明，運用在人類 6 大領域，迎接智能新時代！：https://bit.ly/3mOdAWN
→謝金河：誰來經營大高雄？：https://bit.ly/3jgbf53
→一顆晶片翻轉世界：https://bit.ly/331nDA5
→差距擴大？！中國封測行業最「接近」海外競爭對手的幾個真相：https://bit.ly/2HqFVSN
→〈分析〉後摩爾定律時代 先進封測設備前景怎麼看？：https://bit.ly/369O08O
→超越南韓！2019 年台灣重回半導體產值第二，2020 年市場將谷底翻揚：https://bit.ly/2RXhYob
→百位先鋒回娘家！加工出口區管理處歡慶53週年：https://bit.ly/3mOdCxT
→高雄電子走過半世紀 百名老員工「回娘家」歡聚：https://bit.ly/3csVN2P
→特別企畫》走過50年…看台灣半導體 如何由勞力賺外匯 成功扭轉成全球指標產業？：https://bit.ly/3cuTCvo
→台灣半導體科技的幕後推手與展望：https://bit.ly/362R9Y9




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