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《DJ在線》台積電唱旺CoWoS需求台設備廠將迎訂單 - 奇摩股市

法人解讀，CoWoS封裝技術主要應用在HPC產品，此應與AI晶片需求激增有關 ... CoWoS屬於2.5D封裝技術，在製程上先將晶片透過CoW（Chip on Wafer）的封裝 ...

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