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IC封裝測試簡介｜豐雲學堂2023 年06 月

矽晶圓在晶圓廠完生產完畢後，以防靜電包裝密封，在送到封裝測試廠測試。 材料分為三種：塑膠封裝、陶瓷封裝、金屬封裝. 約有十一個步驟，依序分別是.

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